pg电子游戏app苹果版:扬杰科技：公司新建成投产的集成电路及功率半导体封装测验一期项目已于本年6月28日投产运用
原标题：扬杰科技：公司新建成投产的集成电路及功率半导体封装测验一期项目已于本年6月28日投产运用
每经AI快讯，有投资者在投资者互动渠道发问：董秘：公司投建的芯片封测线出产正常吗？有无发生效益？
扬杰科技（300373.SZ）9月19日在投资者互动渠道表明，您好。 公司新建成投产的集成电路及功率半导体封装测验一期项目已于本年6月28日投产运用，在本年下半年即可为公司供给2-3亿产能。 谢谢。
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